SI8900EDB-T2-E1

Параметр продукта

---

Серия документов

TrenchFET®

Тип FET

2 N-Channel (Dual) Common Drain

Упаковка для пищевых продуктов

Tape & Reel (TR)

Функция FET

Logic Level Gate

Статус части

Active

Мощность-Макс.

1W

Тип установки

Surface Mount

Упаковка/футляр

10-UFBGA, CSPBGA

Базовый номер детали

SI8900

Vgs(th) (Max) @ Id

1V @ 1.1mA

Рабочая температура

-55°C ~ 150°C (TJ)

Rds на (Max) @ Id, Vgs

-

Пакет устройств для поставщиков

10-Micro Foot™ CSP (2x5)

Заряд врат (Qg) (Max) @ Vgs

-

Слив в источник напряжения (Vdss)

20V

Пропускная способность (Ciss) (Max) @ Vds

-

Ток-непрерывный слив (Id) @ 25°C

5.4A