LMK00725PWR

Параметр продукта

---

- тип

Fanout Buffer (Distribution)

Информация о проекте

HCSL, LVDS, LVHSTL, LVPECL, SSTL

Выход из строя

LVPECL

Серия документов

-

Упаковка для пищевых продуктов

Tape & Reel (TR)

Статус части

Active

Тип установки

Surface Mount

Упаковка/футляр

20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Частота-Макс.

650MHz

Напряжение-питание

3.135V ~ 3.465V

Количество микросхем

1

Соотношение-вход: выход

2:5

Рабочая температура

-40°C ~ 85°C (TA)

Пакет устройств для поставщиков

20-TSSOP

Дифференциальный-вход: выход

Yes/Yes