NB3L8504SDTR2G

Параметр продукта

---

- тип

Fanout Buffer (Distribution), Translator

Информация о проекте

HCSL, HSTL, LVDS, LVPECL, SSTL

Выход из строя

LVDS

Серия документов

-

Упаковка для пищевых продуктов

Tape & Reel (TR)

Статус части

Active

Тип установки

Surface Mount

Упаковка/футляр

16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Частота-Макс.

700MHz

Напряжение-питание

2.375V ~ 3.63V

Количество микросхем

1

Соотношение-вход: выход

1:4

Рабочая температура

-40°C ~ 85°C

Пакет устройств для поставщиков

16-TSSOP

Дифференциальный-вход: выход

Yes/Yes