NB3L208KMNTXG

Параметр продукта

---

- тип

Fanout Buffer (Distribution)

Информация о проекте

HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL, LVTTL

Выход из строя

HCSL

Серия документов

-

Упаковка для пищевых продуктов

Tape & Reel (TR)

Статус части

Active

Тип установки

Surface Mount

Упаковка/футляр

32-VFQFN Exposed Pad

Частота-Макс.

350MHz

Напряжение-питание

2.375V ~ 3.63V

Количество микросхем

1

Соотношение-вход: выход

1:8

Рабочая температура

-40°C ~ 85°C

Пакет устройств для поставщиков

32-QFN (5x5)

Дифференциальный-вход: выход

Yes/Yes