HDG200-DN-3

Параметр продукта

---

- тип

TxRx + MCU

Серия документов

-

Протокол к конвенции

802.11b/g/n

частота

2.4GHz

Упаковка для пищевых продуктов

Tray

2. Модуляция

-

Размер памяти

1kB EEPROM, 160kB SRAM

Статус части

Active

3. Чувствительность

-

Тип установки

Surface Mount

Упаковка/футляр

44-TQFN Exposed Pad Module

Мощность-выход

17dBm

Скорость передачи данных (Макс.)

72.2Mbps

Напряжение-питание

2.75V ~ 3.6V

Последовательные интерфейсы

SDIO, SPI

RF семья/стандарт

WiFi

Текущий-получение

49mA

Рабочая температура

-40°C ~ 85°C

Ток-передача

197mA

Пакет устройств для поставщиков

44-QFN SIP (8x8)