CY2DL1504ZXIT

Параметр продукта

---

- тип

Fanout Buffer (Distribution), Multiplexer

Информация о проекте

CML, HCSL, LVDS, LVPECL

Выход из строя

LVDS

Серия документов

-

Упаковка для пищевых продуктов

Tape & Reel (TR)

Статус части

Obsolete

Тип установки

Surface Mount

Упаковка/футляр

20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Частота-Макс.

1.5GHz

Напряжение-питание

2.375V ~ 3.465V

Количество микросхем

1

Соотношение-вход: выход

2:4

Рабочая температура

-40°C ~ 85°C

Пакет устройств для поставщиков

20-TSSOP

Дифференциальный-вход: выход

Yes/Yes