HMC850LC3

Параметр продукта

---

- тип

Fanout Buffer (Distribution)

Информация о проекте

CML

Выход из строя

CML

Серия документов

-

Упаковка для пищевых продуктов

Strip

Статус части

Active

Тип установки

Surface Mount

Упаковка/футляр

16-VFCQFN Exposed Pad

Частота-Макс.

20GHz

Базовый номер детали

HMC850

Напряжение-питание

-3V ~ -3.6V

Количество микросхем

1

Соотношение-вход: выход

1:2

Рабочая температура

-40°C ~ 85°C

Пакет устройств для поставщиков

16-CSMT (3x3)

Дифференциальный-вход: выход

Yes/Yes